支架式倒裝是封裝業革命性的技術？
日期: 2017-06-01 17:04:30 點擊: 2208
眾所都知，當前LED芯片大體分為3種結構，種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片——FC-LED，而目前以正裝芯片居多。
正裝的占有率居多，并不影響倒裝的發展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場，但是其結構確實存在很多，有陶瓷基板的，有單顆封裝的，還有集成式封裝和CSP。其中支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其中一種結構。
支架式倒裝的出現，其實跟正裝芯片是有關聯的。因為之前正裝采用的就是支架式的，而且產業鏈的相關設備也是與其相配合的。基于這樣的背景，才會有今天的支架式倒裝的概念。即指的是倒裝芯片+帶杯腔支架，而FEMC是指"Filp-chip+EMC支架"，就是倒裝芯片與EMC支架相結合的封裝產品，是支架式封裝其中的一種。
而瑞豐目前做的支架式倒裝主要以EMC支架為載體，無論從熱阻、結溫、電壓、飽和電流、熱穩態流明，相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC，CSP都有相當大的優勢。
支架式倒裝存在的意義
從LED封裝市場容量來看，陶瓷和COB封裝約占LED封裝器件的3%，EMC占20%，PLCC約占75%，可見目前支架式封裝占LED封裝的大部分，而在支架式封裝中導入倒裝芯片，這對傳統封裝將是一次革命。據LEDinside數據顯示，從2002年到2017年倒裝芯片的年復合增長率達到99%，同時倒裝支架的應用有近3倍的成長。
從技術的角度來講，支架式封裝和CSP、陶瓷封裝、COB封裝存在的差別是支架式封裝不是簡單的二維平面封裝。
從可靠性和設備匹配來看，因為倒裝芯片的優點，使得支架式倒裝的飽和電流更大，承受的電流也更高，產品可靠性就會更好。同時又能夠滿足比較普遍性的貼片技術水平，而CSP封裝雖有很多好處，但是在貼片時，對設備要求比較高。因此支架式的封裝除了有保護性之外，在應用時要更加簡便。
從固晶材料來看，相比正裝EMC封裝，倒裝支架的封裝的整個錫膏導熱率是高于絕緣膠的，對于整個產品的可靠性而言是一種非常好的保障。
從光效角度來看， 雖然倒裝芯片出光效率目前還不能跟正裝芯片相比，但對于光效要求不是很高的領域，它具有非常好的單燈透光率，因為它的電壓比較低。所以整體而言，如果不考慮太多光效問題，使用倒裝產品可以降低綜合光源的成本。尤其在電視背光應用上，因玻璃透光率越來越低，對LED光效的要求比沒那么高，所以基本上可以做到無縫切入。
